IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖,超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理
2021年6月29日,比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资金额为27亿元,主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。